高通发布骁龙 865 芯片，小米 OPPO 明年率先用上
一年一度的高通骁龙技术峰会如期在夏威夷举行，舞台上的大屏幕飞速弹出 5G、AI、游戏等关键词，最后定格在「Snapdragon」几个大字上。按照高通总裁安蒙（Cristiano Amon） 的说法，5G 依旧是今年高通的重心，它会给全行业带来一次新的机遇，而全新的骁龙 5G 平台则会推动实现 2020 年 5G 规模化部署的愿景。
在骁龙技术峰会的第一天， 高通正式发布了继骁龙 855、855+ 之后的新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865，此外还有全新的 7 系芯片骁龙 765/765G。
高通移动业务移动业务总经理阿力克斯·卡图赞（Alex Katouzian）强调称，高通希望能在 2020 年引领和驱动 5G 和 AI 的发展。
在 5G 基带上，两者使用了不同的解决方案。 其中骁龙 865 仍是外挂 5G 基带的设计，它使用了高通的 X55 5G 基带，支持 SA、NSA 双模 5G 接入，以及最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制，具备了 15 TOPS 的 AI 运算力。
高通表示，这是一颗「能支持全球 5G 部署的最领先 5G 芯片平台」。
而骁龙 765/765G 则集成了 X52 5G 基带，同样支持 5G 双模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以达到 3.7Gbps，这也是第一款集成 5G 基带的骁龙芯片。
高通还在首日峰会上推出了新一代超声波指纹识别技术 3D Sonic Max。它支持的识别面积是前一代的 17 倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性、解锁速度和易用性。
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小米 10 会成为首批骁龙 865 手机
小米副总裁林斌和 OPPO 副总裁吴强也先后现身首日的高通骁龙峰会，两家厂商均表示会在 2020 年第一季度，率先推出搭载骁龙 865 芯片的旗舰手机。
同时，摩托罗拉和诺基亚 HMD 也表示，高通的骁龙 5G 模组化平台将极大简化终端的开发过程。
高通将在明天的峰会上公布两款芯片的详细参数和设计细节。
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OPPO 也会在明年第一季度发布骁龙 865 旗舰机
5G 特征是本次高通发布新骁龙芯片时最希望强调的话题。毕竟，全球几个主要地区的 5G 网络都已经逐渐脱离小规模试用，开始转向大规模铺设的阶段。
高通在会上表示，目前，全球有超过 40 个运营商和 40 个 OEM 厂商正在部署 5G 设备；到 2022 年，全球 5G 智能手机累计出货量预计将超过 14 亿部；到 2025 年，全球 5G 连接数预计将达到 28 亿个。
可以肯定的是，手机厂商、芯片公司和运营商们现在所做的准备，也都在为了能在 2020 年第一波 5G 换机潮中寻求新的话语权。
然而，高通在「5G 芯片」的起步阶段并未占据十分明显的优势。在过去大半年里，类似于非集成基带、非双模等问题，都让 vivo、小米等第一批使用骁龙 855 +外挂 5G 基带组合的高通 5G 手机遭受了些许争议。
更重要的是，当华为、荣耀等已经拿出了支持 5G 双模，且芯片集成基带的竞品时，高通 5G 手机也很难在营销层面占据多少优势。
时间不等人，事实上即便只是在 5G 起步阶段，也会对手机厂商产生一些决策影响。
在 8 月份的高通财报会议上，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫（Steve Mollenkopf）便对外表示，华为在中国手机市场的突飞猛进，使得小米等公司客户转为押注 5G，取消了 4G 机型订单，这间接影响了高通的业绩展望。
最近的趋势是，一些已经推出了 5G 芯片的厂商，也在从高通手中抢占那些原本属于他的手机客户。
一周前，联发科已经发布了首款 5G Soc 芯片「天玑 1000」，它采用了 ARM 新一代 Cortex-A77 CPU 架构，也支持 5G 双模等特性。我们此前也评论说，MTK 这次发布的 5G 芯片颇有点「逆袭」的味道，毕竟它的纸面参数相当不错。
另一边，已经发布了多款 5G 手机的 vivo，也联合三星共同研发了一颗集成 5G 基带、并支持双模的芯片 Exynos 980，同样采用了 ARM 的 A77 架构。
这也是继屏下指纹后，vivo 又一次参与到上游元器件的前置定义阶段，用联合研发的形式获得先行使用权。首款搭载该芯片为 vivo X30系列，预计会在 12 月发布。
可以察觉到的是，联发科和三星发布的 5G 芯片，并非是性能优先，而是尽可能做到「无短板」，这也是为什么像双模、基带集成等设计，会成为当下手机厂商们优先考虑的因素。
如果高通想要延续自己在 3、4G 时代的第一芯片厂商地位，收获最多的终端厂商订单，依旧得拿出一个能应对未来 3-5 年网络发展的芯片方案。
这也是骁龙 865 以及骁龙 765 芯片的主要任务。
目前，OPPO 依旧选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏。 首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布，这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。
此外， 小米林斌也在高通会上公布了小米 10 旗舰手机，他表示该机会成为首批搭载骁龙 865 芯片的设备；同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列。
而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商，相信在后续的关键机型上，仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择。
高通也表示，包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和 8848 等，均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片。
苹果也在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议，以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内，苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。
销售手机芯片和模组解决方案，以及授权各种专利，依旧是目前高通最核心的营收来源，也是智能手机行业最能体现差异化竞争力的一环。这种多年来建立起的「高通芯生态」，短期内还不会消失。
在即将到来的 5G 普及时代，高通还能否像以前一样，继续占据着大部分 Android 手机的内核，还是会面临新一轮的竞争？这不仅关系着高通的芯片生意，也关系到整个手机行业的走向。
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